የሶለር ለጥፍ ምርመራ

ፉማክስ ኤስኤምቲ ምርትን በተሻለ የመሸጥ ጥራት ለማረጋገጥ የ solder paste ማተሚያ ጥራቱን ለመፈተሽ አውቶማቲክ የ SPI ማሽንን አሰማርቷል ፡፡

SPI1

በፒሲቢ (PCB) ላይ የታተመውን የሽያጭ ማቅለሚያ ቁመት በሦስትዮሽ (ኢንደክስ) ለማስላት የኦፕቲክስ መርሆን የሚጠቀም የ ‹solder paste› ምርመራ በመባል የሚታወቀው SPI የሽያጭ ማተሚያ ጥራት ምርመራ እና የህትመት ሂደቶች ማረጋገጫ እና ቁጥጥር ነው ፡፡

SPI2

1. የ SPI ተግባር

የህትመት ጥራት ጉድለቶችን በወቅቱ ያግኙ።

SPI የትኞቹን የሽያጭ ጥፍጥ ህትመቶች ጥሩ እንደሆኑ እና ጥሩ ያልሆኑትን በተጨባጭ ሊነግራቸው ይችላል ፣ እና የትኛው ዓይነት ጉድለት እንዳለበት ነጥቦችን ይሰጣል ፡፡

SPI የጥራት አዝማሚያውን ለማግኘት ተከታታይ የሽያጭ ማጣሪያን ለመፈለግ እና ጥራቱ ከክልሉ ከማለቁ በፊት ይህንን አዝማሚያ ሊያስከትሉ የሚችሉትን ምክንያቶች ለማወቅ ነው ፣ ለምሳሌ የህትመት ማሽን መቆጣጠሪያ መለኪያዎች ፣ የሰዎች ምክንያቶች ፣ የሽያጭ ማለፊያ ለውጥ ምክንያቶች ፣ ወዘተ ከዚያ በኋላ የቀጣይ አዝማሚያውን ስርጭት ለመቆጣጠር በወቅቱ ማስተካከል እንችላለን ፡፡

2018-01-02 እልልልልልልልልልልልልል ምን እንደሚታወቅ

ቁመት ፣ መጠን ፣ አካባቢ ፣ የአቀማመጥ መዛባት ፣ ማሰራጨት ፣ የጠፋ ፣ መሰባበር ፣ ቁመት መዛባት (ጫፍ)

SPI3

3. በ SPI እና AOI መካከል ያለው ልዩነት

(1) የ solder ለጥፍ ማተምን ተከትሎ እና ከ SMT ማሽን በፊት ፣ SPI በብየዳ ማተሚያ የጥራት ፍተሻ እና የህትመት ሂደት ግቤቶችን የማረጋገጫ እና ቁጥጥር ለማሳካት ጥቅም ላይ ይውላል (በጨረር መሣሪያ አማካኝነት የሽያጭ ጥፍጥ).

(2) የ SMT ማሽንን ተከትሎ አኦአይ የአካላት ምደባ ፍተሻ (እንደገና ከማደስ በፊት) እና የሽያጭ መገጣጠሚያዎች ምርመራ (እንደገና ከተለቀቀ በኋላ) ፡፡